63-4140-06 Heatsink, BGA, 23,4K/W, 23 x 23 x 18mm, Adhesive Foil 306216
Fitur
- BGA Heatsink, Tape terpasang. Berbagai heatsins BGA dengan plester perekat adhestif konduktif panas. Penyisipan pita menyimpan ruang dewan dengan menghilangkan lubang yang meningkat Saluran dan kumpulan stik adalah cepat dan bersih Pin Fin array memungkinkan aliran udara setengah-arah untuk memaksimalkan penyebaran panas
Spec
- Kuantitas:1potongan
- Untuk Digunakan Dengan: BGA
- Panjang: 23 mm
- Lebar: 23 mm
- Tinggi: 18 mm
- Dimensi: 23 x 23 x 18 mm
- Resistansi Termal: 23,4 K/W
- Memasang: Foil Adhesif
- Warna: Hitam
- KODE No.:104-036
Ukuran paket：75×70×30 mm 10 g [Tentang Ukuran Paket]
| Perintah No. | 63-4140-06 | |
|---|---|---|
| Model No. | 306216 | |
| Harga standar |
JPY: 440
USD: 2.76
Excange rate 1USD= 159.42JPY
Valid price in Japan |
|
| Kuantitas | 1piece | |
| Saham di Jepang |
|
|
| Saham Pemasok |
|
|